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鼎龙股份4月19日在投资者互动平台表示，公司半导体CMP制程工艺材料产能分布情况为：①武汉本部工厂年产30万片抛光垫、年产5000吨抛光液、年产2000吨清洗液，上述产线均已实现稳定供应；②潜江工厂年产20万片抛光垫新品已经投产，将于未来逐步放量；③仙桃工厂年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，现已完成厂房封顶和产线设备规划，预计于2023年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。

（文章来源：界面新闻）

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