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兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计第三季度进入小批量产品交付阶段 2023-04-10 07:45:09  来源:界面新闻


【资料图】

兴森科技近日在业绩说明会上表示,公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系,FCBGA封装基板项目尚在建设过程中,会努力拓展国内外龙头企业客户。

珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的珠海FCBGA封装基板产线,已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。

(文章来源:界面新闻)

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