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全球观察:景旺电子:“年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板”项目目前处于产能爬坡期 2023-03-13 15:30:59  来源:每日经济新闻


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司转债募投的新项目现在是否投产?主要是哪些客户?

景旺电子(603228.SH)3月13日在投资者互动平台表示,公司拟发行转债募集资金用于“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板”项目,该项目边建设边投产,目前处于产能爬坡期,主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产,下游应用领域较广:如汽车电子中激光雷达、域控制器、车载影音娱乐系统;消费电子中折叠屏手机、笔记本电脑、可穿戴设备、无人机;以及光模块、SSD、mini-LED等,客户均为国内外知名客户,订单持续导入中。

(文章来源:每日经济新闻)

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