首页>行业 > 关注 >
峰岹科技:公司车规产品已进入部分整车厂商或Tier1厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段 2023-06-07 07:30:37  来源:界面新闻


(资料图片)

峰岹科技6月6日在互动平台上称,2022年度公司积极与整车厂商或Tier1厂商等展开技术交流,全面推广公司的芯片产品和整体应用方案。公司车规产品已进入部分整车厂商或Tier1厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。

(文章来源:界面新闻)

关键词:

相关阅读:
热点
图片